business
1. 半导体设备
"引领超精密工艺的高附加值激动设备开发"
RC-TECH专注于开发能够最大化工艺稳定性和生产效率的半导体核心设备.
我们特别针对高度依赖进口的300毫米晶圆，开发了高精度批量式炉（Batch Type Furnace），提供多样化的热沉积工艺解决方案。
核心优势: 搭载自动化处理系统与高度优化的控制系统
客户价值: 견基于坚固的设计，确保高处理量（Throughput）、卓越的工艺稳定性及一致的晶圆品质。
我们特别针对高度依赖进口的300毫米晶圆，开发了高精度批量式炉（Batch Type Furnace），提供多样化的热沉积工艺解决方案。
核心优势: 搭载自动化处理系统与高度优化的控制系统
客户价值: 견基于坚固的设计，确保高处理量（Throughput）、卓越的工艺稳定性及一致的晶圆品质。
2. 核心部件
"打造高洁净，高精密零部件国产化，树立设备性能标准"
半导体设备的性能由核心零部件决定。RC-TECH通过自主设计与制造，掌控直接影响工艺质量的高洁净、高精密核心工艺零部件。
我们持续投入研发，实现核心零部件的国产化替代，逐步摆脱对进口零部件的依赖。
我们持续投入研发，实现核心零部件的国产化替代，逐步摆脱对进口零部件的依赖。
3. 设备翻新
"涵盖硬件与软件的总翻新解决方案"
基于内部设备专家的核心技术能力，我们不仅提供包括硬件（HW）并且涵盖软件（SW）的完整翻新服务。
通过设备再利用，对设备改造附加新功能，帮助客户大幅节省新设备引进成本，并应对最新工艺需求。
专项服务 (Robot Repair): 在翻新流程之外，根据客户需求，可单独提供机器（Robot）维修服务。
主要支持服务: 配备Dry Clean功能/内部部件更换/安装Seal Cap Heater/其他客户定制选项支持。
通过设备再利用，对设备改造附加新功能，帮助客户大幅节省新设备引进成本，并应对最新工艺需求。
专项服务 (Robot Repair): 在翻新流程之外，根据客户需求，可单独提供机器（Robot）维修服务。
主要支持服务: 配备Dry Clean功能/内部部件更换/安装Seal Cap Heater/其他客户定制选项支持。
4. 研究开发
"引领未来半导体设备市场的融合技术研究"
RC-TECH企业研究所持续追求技术创新，集中培养机构设计、软件、工艺开发等领域的专业研究人才，掌握了设备及零部件的自主设计技术。
我们进一步将机器学习算法等下一代技术融入其中，以巩固在未来半导体设备市场中的地位，并通过持续申请专利来强化技术竞争力。
我们进一步将机器学习算法等下一代技术融入其中，以巩固在未来半导体设备市场中的地位，并通过持续申请专利来强化技术竞争力。