ETRI, 시스템반도체 칩 '원클릭' 자동설계 기술개발
알씨테크관리자
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2022.01.14 13:51
- 초저전력 기술 적용…기존 칩 대비 전력소모 35% 절감
리스크파이브(RISC-V) 기반 반도체 칩을 활용해 제작한 반도체 칩. / 사진제공=한국전자통신연구원(ETRI)
국내 연구진이 시스템반도체 칩을 한 번에 개발할 수 있는 설계 기술을 개발했다.
한국전자통신연구원(ETRI)은 리스크파이브(RISC-V) 기반 반도체 칩을 원클릭으로 설계할 수 있는 기술을 개발했다고 13일 밝혔다.
반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분된다. 시스템 반도체는 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼
한국전자통신연구원(ETRI)은 리스크파이브(RISC-V) 기반 반도체 칩을 원클릭으로 설계할 수 있는 기술을 개발했다고 13일 밝혔다.
반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분된다. 시스템 반도체는 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 달리 중앙처리장치(CPU)처럼
데이터를 해석·계산·처리하는 비메모리 반도체를 일컫는다.
CPU는 반도체 칩에서 두뇌 역할을 한다. 현재 전 세계 사물인터넷(IoT)·웨어러블 반도체 칩 90%가량은 영국 반도체 설계기업 ARM이 점유하고 있다.
ARM 반도체 칩은 한 번 구매하면, 설계 수정이 거의 불가능한 한계를 지닌다.
반면 CPU 구조와 설계 자산이 무상으로 공개된 소프트웨어가 있다. 바로 RISC-V 기반 반도체 칩이다. 사용자 라이선스 비용이 없어
반면 CPU 구조와 설계 자산이 무상으로 공개된 소프트웨어가 있다. 바로 RISC-V 기반 반도체 칩이다. 사용자 라이선스 비용이 없어
자유롭게 구조 변경과 설계가 가능한 이점이 있다.
이에 ETRI 연구진은 자동으로 RISC-V 반도체 칩을 설계하는 플랫폼을 개발했다. 목표 성능에 적합한 설계 자산을 선택한 후,
이에 ETRI 연구진은 자동으로 RISC-V 반도체 칩을 설계하는 플랫폼을 개발했다. 목표 성능에 적합한 설계 자산을 선택한 후,
설계 버튼을 누르면 곧바로 반도체를 설계할 수 있는 기술이다.
연구진이 개발한 플랫폼 기술은 IoT·웨어러블 분야에 특화된 초저전력 기술이 적용됐다. IoT 애플리케이션(앱)을 0.48V 전압만으로 구동할 수 있어
연구진이 개발한 플랫폼 기술은 IoT·웨어러블 분야에 특화된 초저전력 기술이 적용됐다. IoT 애플리케이션(앱)을 0.48V 전압만으로 구동할 수 있어
세계 최고 수준의 초저전력 성능을 입증했다. 기존 반도체 칩 대비 전력 소모를 약 35%까지 절감하는 결과가 나타났다.
이재진 ETRI 지능형반도체연구본부 박사는 "RISC-V 기반 시스템반도체 개발의 진입장벽을 낮췄다"며 "국내 RISC-V 기술 확산과 생태계 구축에
이재진 ETRI 지능형반도체연구본부 박사는 "RISC-V 기반 시스템반도체 개발의 진입장벽을 낮췄다"며 "국내 RISC-V 기술 확산과 생태계 구축에
기여할 수 있을 것"이라고 설명했다.
향후 연구진은 장비 국산화를 위한 반도체 설계기술 고도화와 인체 통신·인공지능(AI) 가속기 등을 결합해 지능형 반도체 생태계를
향후 연구진은 장비 국산화를 위한 반도체 설계기술 고도화와 인체 통신·인공지능(AI) 가속기 등을 결합해 지능형 반도체 생태계를
만드는 후속 연구를 진행할 방침이다.
연구진은 앞서 이 기술을 개발해 반도체 장비 개발업체인 알씨테크 등에 기술이전했다.
연구진은 앞서 이 기술을 개발해 반도체 장비 개발업체인 알씨테크 등에 기술이전했다.
이번 연구는 국제전기전자공학회(IEEE) IoT 저널에 발표됐다.
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